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深度剖析《CHIPS法案》投资
为了使电子行业及读者更好地了解美国政府出台的《CHIPS Act》法案以及相应拨款的深远影响，Nolan Johnson采访了美国可靠电子合作组织(U.S. Partnership for Assur ...查看更多
深度剖析《CHIPS法案》投资
为了使电子行业及读者更好地了解美国政府出台的《CHIPS Act》法案以及相应拨款的深远影响，Nolan Johnson采访了美国可靠电子合作组织(U.S. Partnership for Assur ...查看更多
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新标准筹备 | IPC-9541《系统级封装(SiP)可接受性》标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于系统级封装（SiP）标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司（简称：天芯互联）担任主席单位。新开发标准的正式代 ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
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PCB组装：问世百年 蓬勃发展 可穿戴电子产品
过去几年，可穿戴电子产品吸引了商界和技术界媒体的广泛兴趣，公众也纷纷发文表达对此类产品的设想，相关主题的技术研究论文也不断涌现。实际上，可穿戴电子产品概念并不新颖，“可穿戴”一 ...查看更多
